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米乐平台 融资丨高端通讯和智能芯片缱绻公司「芯带科技」获1.5亿首轮融资

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创业邦从媒体获悉,近日,高端通讯和智能芯片缱绻公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉米乐平台,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队援救。 芯带科技竖立于2021年,总部位于无锡高新区

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  创业邦从媒体获悉,近日,高端通讯和智能芯片缱绻公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉米乐平台,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队援救。

  芯带科技竖立于2021年,总部位于无锡高新区,独创团队由硅谷芯片缱绻和无线通讯范畴的顶级众人构成,在5G、Wi-Fi、 IC缱绻等范畴罕有十年的本事积存和收效案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等公共顶级院校和高通、华为等全国著明科技公司。公司竭力于开荒公共第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、旯旮规齐整体化的芯片平台。

  芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款和会5G和Wi-Fi 6的多轨范、多频段的基带芯片,正处于研发阶段,基于12 nm工艺,瞻望2022年年底完成试片(MPW),2023年Full Mask流片、干涉量产。

  芯带科技总部位于无锡,在美国湾区、上海、成都、西安等地都设有主要研发中心,研发人员占比跳跃80%米乐平台,大多来自于国表里顶尖院校与公共闻明公司。基于中枢团队的过往资格,公司营销团队已在公共布局,在北美、欧洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的栽培,与各地运营商和全国科技领头公司包括FACEBOOK、 Microsoft竖立了深度融合联系。

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